晶振的幅度由什么决定（晶振频率越大越好吗）

晶振频率是由什么因素决定的?如何获得更高更稳定的频率?

晶振电路的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步，有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

因为切的薄。同一切割角度，切得厚些则振荡频率就低些，切得薄些则振荡频率就高些，但太薄则机械强度不够，不好生产或不好使用。 因为切割角度或振荡模式。

频率最直接的影响是单片机系统的工作速度。晶振为单片机提供时钟信号，决定了其程序运行所需要的时间，进而影响系统工作速度。

请教下我用的MSP430单片机5418在连接了32.768k的晶振后工作起来的晶振幅...

1、普通示波器探头的阻抗相对于晶振来说还是偏小，测出来的值不准确。

2、晶振电路旁路挂两个20PF差不户多了，20PF串联等效为10PF，加上回路杂散容值，基本就比较接近晶振的设定电容值15PF，这样就可以匹配出比较准确的振荡频率。

3、应该是3768KHz吧？它正常运行时可以使用内部DCO产生1M至16M的频率，也可以外接6M、12M的晶振（这个频率常用在8051上，因为它内部有6分频，所以算出来的主频是整数）。

4、msp430两个晶振什么区别：一个是高频晶振，用于MCLK 、SMCLK。另一个是低频晶振，用于ACLK。只是针对有两个晶振的芯片来说，其它芯片另论。

5、晶振两边的电容是要和晶振匹配的，不然会有问题。

请问晶振振幅过大是什么原因产生的?有没有危害

晶振的频率不能太高的原因是频率越高误差会越大。

正面全镀，背面镀上钥匙孔形），经过检测，包装就可以出厂使用。如石英，经挤压就象电池可产生电流（俗称压电性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不断的快速开关，晶体就会振动。

晶振：只要在晶体板极上施加交变电压，就会使晶片产生机械变形振动，此现象即所谓逆压电效应。当外加电压频率等于晶体谐振器的固有频率时，就会发生压电谐振，从而导致机械变形的振幅突然增大。

振荡器输出信号的振幅和频率分别是由什么条件决定?

振荡器输出信号的频率由选频回路决定，振幅由震荡器放大元件的非线性决定。振荡器主要有由电容器和电感器组成的LC回路，通过电场能和磁场能的相互转换产程自由振荡。

振荡器的振幅和频率受到电路中所使用的电感、电容和电阻等元件的影响，这些元件构成了振荡器的反馈网络，决定了信号的频率和振幅范围。

频率由选频回路决定，振幅由震荡器放大元件的非线性决定。

无关联。如果是受迫振动，驱动力频率越接近固有频率，振动越剧烈，振幅越大。所以振幅应该与驱动力频率与固有频率接近程度有关。 个人认为还与驱动力大小有关。抓住弹簧振子，手不停的振动，如果用力越大，振幅就越大。

...也就是晶振频率的选择,是由什么因素决定的?

晶体的振动频率和晶片的厚度，面积，切割方式有关。由于工艺的限制和晶片破裂的风险，晶片不能无限的薄。为了提高晶振的频率，除了使用小尺寸的晶片，也可以使用泛音晶体。20MHz基频的晶片，经过五次泛音就可达到100MHz。

频率最直接的影响是单片机系统的工作速度。晶振为单片机提供时钟信号，决定了其程序运行所需要的时间，进而影响系统工作速度。

另外根据单片机本身的参数，不要选择过高的频率，否则会工作不稳定。举例：Atmega8L-8PU，这个单片机后面一个8的意思就是建议最大工作频率不要超过8MHz，如果超过8MHz不大于16MHz，可以选用Atmega8L-16PU。

够用就可以了，控制对象速度不是唯一因素，单片机不是以计算为主要任务，而是以控制为主要目的，所以，稳定、可靠、抗干扰能力强是最优先考虑的，晶振频率越高，这些方面就会越来越有所降低。

请教晶振波形幅度问题

晶体振荡器的波形幅度在出厂后是不能调整的。若需调整，则需要自己加放大器或缓冲器等。

一般情况示波器测量，如果频率、波形都对，就幅度不正确，多数是和探头有关。主要是阻抗不正确。测量这种晶振一定要使用高阻探头。 多数这种钟振是输出方波的。但直接用示波器测量只能看到正弦波，而且不是很漂亮。

提高点工作电压看一下，有些芯片工作在较高频率时，电压偏低时难起振。也可换一下频率低点的晶振试下，那可能要改程序，否则定时不准了。还有你的晶振焊盘是否太大，晶振金属外壳将两引脚短路了。

一个是放大器的输出，振幅比较大；一个是放大器的输入，信号由输出端经晶振过来，振幅比较小。

电子束就好像一支笔的笔尖，可以在屏面上描绘出被测信号的瞬时值的变化曲线。利用示波器能观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线，还可以用它测试各种不同的电量，如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。

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